为了探求不同冷却条件下CPU核心温度,实验对象P4 2.4C CPU,..........
关键词:
风 冷:地球人都知道。
水 冷:DIY都知道。
芯片盖水冷:不用吸热头,让冷却水接触金属盖,将热量带走。
核 芯 水冷:去掉CPU金属盖,让冷却水直接冷却CPU核心。
一、材料:获取密封好、可拆卸(清理水垢方便)水冷头材料。
二、粘接在P4的金属盖上,知道为什么用瓶盖了吧?
三、给P4开盖,这要等上面的测试完成之后在进行,用裁纸刀片从四个角开始,随时都有报废的可能(模仿后果自负)。接着和上一步相同,粘上瓶盖。
四、做好了就是这个样子,马上就要让P4的核心泡在水里洗澡了。
五、下图是水冷的后方部门,也是纯手工炮制。
六、测试,分别在2.4G和超频后的3.4G做待机和100%出力的温度测试。主板是升技的IS7-E(老BIOS 温度值偏高4-5度)。
好了,全部转贴完了,还有什么不满意的?
恩恩,哪天我也试试“水冷”- -+
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